12인치 웨이퍼 연마용 FO 광학 연마 분말
FO 광학 연마 분말은 12인치 반도체 웨이퍼의 초정밀 평탄화 공정에 최적화된 고정밀 복합 연마재입니다. 개량된 알루미나와 지르코니아 복합 배합을 채택하여 균일한 입자 분포, 적당하고 안정적인 경도, 우수한 슬러리 현탁성을 특징으로 하며, 대형 웨이퍼의 엄격한 CMP 연마 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
이 제품은 12인치 실리콘 웨이퍼, 갈륨비소, 인듐인화물 및 기타 화합물 반도체 웨이퍼의 전 공정 정밀 연마에 전문적으로 적용됩니다. 미세한 표면 결함, 회로 패턴 및 불균일한 층을 효과적으로 제거하며, 미세한 흠집, 패임 또는 표면 응력 잔류물을 발생시키지 않습니다. 초고평탄화를 실현하여 대구경 웨이퍼의 평탄도, 평행도 및 전체 수율을 크게 향상시킵니다.
안정적인 배치 품질과 제어 가능한 재료 제거율을 갖춘 이 제품은 12인치 웨이퍼의 자동화된 대량 생산에 적합합니다. 수입 고가 연마 분말을 완벽하게 대체할 수 있으며, 맞춤형 입자 규격도 지원합니다. 반도체 제조, 광전자 칩 기판 가공 및 기타 고정밀 시나리오에 이상적이며, 대량 웨이퍼 생산을 위한 비용 효율적이고 신뢰할 수 있는 핵심 연마재입니다.
12인치 웨이퍼 연마용 %-FO 광학 연마 분말의 물리적 특성 및 화학적 조성
| 목 | 크기 | 비중(g/cm3) | 화학적인(%) | ||||
| 알루미늄2오세 | 이산화규소(SiO2) | Fe2O3 | 이산화티타늄(TiO2) | ZrO2 | |||
| FO | #800-#1200 | ≥3.90 | ≥45.0 | ≤20.0 | ≤0.5 | ≤2.0 | ≤33.0 |
| #1500-#3000 | ≥3.90 | ≥40.5 | ≤20.0 | ≤0.7 | ≤2.0 | ≤33.0 | |
12인치 웨이퍼 연마용 FO 광학 연마 분말의 입자 크기 분포(PSD)
| 크기 | 디0 | 디3 | 디50 | 디94 |
| #800 | ≤32.0 | ≤27.0 | 11.3±0.9 | ≥6.5 |
| #1000 | ≤27.0 | ≤23.0 | 9.4±0.8 | ≥5.0 |
| #1200 | ≤23.0 | ≤20.0 | 7.1±0.7 | ≥4.0 |
| #1500 | ≤19.0 | ≤17.0 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
| #2000 | ≤15.0 | ≤14.0 | 4.5±0.4 | ≥2.0 |
| #3000 | ≤12.0 | ≤11.0 | 3.6±0.4 | ≥1.5 |
FO 광학 미세 분말 주요 응용 분야
반도체 웨이퍼의 연삭 및 연마
–다양한 광학 유리 표면 처리
– 광학 결정으로 만든 렌즈, 프리즘, 거울, 필터 등의 연마 및 광택 작업.
–압전재료의 표면처리
FO 광학 미세 분말 포장
10kg PVC 백 + 팔레트
