세라믹 멤브레인 소자용 백색 융합 알루미나 분말
고성능 연마재이자 충전재인 백색 융합 알루미나(WFA) 파우더는 산업용 여과 및 물 처리, 식품 가공, 제약 정제에 필수적인 고품질 세라믹 멤브레인 요소 제조에 필수적인 구성 요소가 되었습니다 .
고급 알루미나를 고온 용융(2000°C 이상), 냉각, 분쇄 및 정밀 분쇄 공정을 거쳐 제조된 WFA 파우더는 다이아몬드에 이어 두 번째로 높은 모스 경도 9 , 탁월한 화학적 안정성, 그리고 균일한 입자 크기 분포(0.1μm~5μm)라는 탁월한 특성을 자랑합니다. 이러한 특성 덕분에 WFA 파우더는 세라믹 멤브레인 생산의 두 가지 핵심 단계에서 필수적인 역할을 합니다 .
멤브레인 기판 형성 시, WFA 파우더는 알루미나 및 지르코니아와 같은 기본 재료와 혼합되어 핵심 골재 또는 필러 역할을 합니다. 균일한 입자 크기는 기판의 기공 구조를 최적화하고 기공 크기 분포를 조절하여 투수량과 기계적 강도를 향상시킵니다. 실험 결과, WFA 파우더(1~5μm 등급)를 10~20% 첨가하면 기판의 압축 강도가 30% 이상 증가하고 기공 막힘이 방지되어 장기적인 여과 효율이 보장되는 것으로 나타났습니다 .
물리적 특성
| 비중 | 3.96g/ cm3 |
| 모스 경도 | 9.0 |
| 결정 형태 | α – Al2O3 |
| 녹는점 | 2250℃ |
일반적인 화학 분석 [%]
| 알루미나 ( Al2O3 ) | 철 2O3 | 이산화규소 (SiO2 ) | 철(FeO) | 산화마그네슘 | 높은 | 이산화 티타늄 | 나 2 오 | 케이 2 오 | 법 |
| 99.2-99.6 | 0.03-0.10 | ≤0.02 | / | ≤0.01 | ≤0.01 | / | 0.20-0.30 | ≤0.02 | < 0.09 |
입자 크기 분포
제1장(JIS 규격)
| 크기 | D O (하나) | D 3 (음) | D 50 (1) | D 94 (음) |
| #240 | ≤127 | ≤103 | 57.0±3.0 | ≥40 |
| #280 | ≤112 | ≤87 | 48.0±3.0 | ≥33 |
| #320 | ≤98 | ≤74 | 40.0±2.5 | ≥27 |
| #360 | ≤86 | ≤66 | 35.0±2.0 | ≥23 |
| #400 | ≤75 | ≤58 | 30.0±2.0 | ≥20 |
| #500 | ≤63 | ≤50 | 25.0±2.0 | ≥16 |
| #600 | ≤53 | ≤41 | 20.0±1.5 | ≥13 |
| #700 | ≤45 | ≤37 | 17.0±1.5 | ≥11 |
| #800 | ≤38 | ≤31 | 14.0±1.0 | ≥9.0 |
| #1000 | ≤32 | ≤27 | 11.5±1.0 | ≥7.0 |
| #1200 | ≤27 | ≤23 | 9.5±0.8 | ≥5.5 |
| #1500 | ≤23 | ≤20 | 8.0±0.6 | ≥4.5 |
| #2000 | ≤19 | ≤17 | 6.7±0.6 | ≥4.0 |
| #2500 | ≤16 | ≤14 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
| #3000 | ≤13 | ≤11 | 4.0±0.5 | ≥2.0 |
| #4000 | ≤11 | ≤8.0 | 3.0±0.4 | ≥1.8 |
| #6000 | ≤8.0 | ≤5.0 | 2.0±0.4 | ≥0.8 |
| #8000 | ≤6.0 | ≤3.5 | 1.2±0.3 | ≥0.6 |
제2장(FEPA 표준)
| 크기 | D 3 (음) | D 50 (1) | D 94 (음) |
| F230 | <82 | 53.0±3.0 | >34 |
| F240 | <70 | 44.5±2.0 | >28 |
| F280 | <59 | 36.5±1.5 | >22 |
| F320 | <49 | 29.2±1.5 | >16.5 |
| F360 | <40 | 22.8±1.5 | >12 |
| F400 | <32 | 17.3±1.0 | >8 |
| F500 | <25 | 12.8±1.0 | >5 |
| F600 | <19세 | 9.3±1.0 | >3 |
| F800 | <14 | 6.5±1.0 | >2 |
| F1000 | <10개 | 4.5±0.8 | >1 |
| F1200 | <7 | 3.0±0.5 | >1(80%에서) |
| F1500 | <5 | 2.0±0.4 | >0.8(80%에서) |
| F2000 | <3.5 | 1.2±0.3 | >0.5(80%에서) |
주로 응용 프로그램
-결합 연마재 및 코팅 연마재
– 유리에 무광 마감 처리
– 습식 및 건식 분사 매체, 분쇄 및 연마 등
– 바닥/벽 라미네이트, 내마모성
– 열용사/플라즈마 용사, 매우 단단한 부품 가공
-촉매 담체
– 세라믹 및 타일, 세라믹 필터 플레이트, 세라믹 멤브레인 등
-연삭 휠, 컵 휠, 숫돌, 연마 패드 등
-블라스트 세척, 표면 마감, 디버링, 금속 표면 거칠기
