갈륨비소 웨이퍼 연마용 15μm~20μm 판상 알루미나 분말

갈륨비소 웨이퍼 연마용 15μm~20μm 판상 알루미나 분말은 고품질 산업용 알루미나 분말을 원료로 하여 특수 제조 공정을 거쳐 생산됩니다. 생산된 알루미나 연마 분말의 결정 형태는 육각형의 평평한 판상 형태이므로 판상 알루미나 또는 판상 소성 알루미나 연마 분말이라고 합니다.

판형 알루미나는 순도가 99% 이상이며, 내열성, 내산성, 내알칼리성 부식성 및 높은 경도를 특징으로 합니다. 기존의 구형 연마 입자와 달리, 판형 알루미나는 바닥면이 평평하여 연삭 시 입자가 공작물 표면에 밀착되어 슬라이딩 연삭 효과를 발생시키므로 입자의 날카로운 모서리가 공작물 표면을 긁는 것을 방지합니다. 또한, 판형 알루미나는 연삭 시 연삭 압력이 입자 표면에 고르게 분포되어 입자가 쉽게 파손되지 않고 내마모성이 향상되어 연삭 효율과 표면 조도가 개선됩니다.

반도체 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 재료의 경우, 판형 산화알루미늄을 사용하면 연마 시간을 단축하고 연마 효율을 크게 향상시키며 연마기 손실을 줄이고 인건비와 연마 비용을 절감하며 연마 합격률을 높일 수 있습니다. 품질은 유명 해외 브랜드에 근접합니다.
브라운관 유리구 연마 작업 효율은 3~5배 향상되고,
합격률은 10~15% 증가하며, 반도체 웨이퍼의 합격률은 99% 이상에 달합니다. 또한,
연마 소모량은 일반 알루미나 연마 분말보다 40~40% 적습니다.

화학 조성 – 갈륨비소 웨이퍼 연마용 판상 알루미나 분말 15μm~20μm

화학적인	보증 가치	일반적인 값
알루미늄2오세	≥99.0%	99.36%
이산화규소(SiO2)	0.2% 미만	0.017%
Fe2O3	0.1% 미만	0.03%
나2오	0.6% 미만	0.35%

물리적 특성 – 갈륨비소 웨이퍼 연마용 판상 알루미나 분말 15μm~20μm

재료	α-Al2O3
색상	하얀색
비중	≥3.9g/cm3
모스 경도	9.0

사용 가능한 크기 – 갈륨비소 웨이퍼 연마용 판상 알루미나 분말 15μm, 20μm

유형	디3(움)	D50(하나)	D94(엄)
HXTA45	50.5-56.2	33-38.5	20.7-24.5
HXTA40	39-44.6	27.7-31.7	18-20
HXTA35	35.4-39.8	23.8-27.2	15-17
HXTA30	28.1-32.3	19.2-22.3	13.4-15.6
HXTA25	24.4-28.2	16.1-18.7	9.6-11.2
HXTA20	20.9-24.1	13.1-15.3	8.2-9.8
HXTA15	14.8-17.2	9.4-11	5.8-6.8
HXTA12	11.8-13.8	7.6-8.8	4.5-5.3
HXTA09	8.9-10.5	5.9-6.9	3.3-3.9
HXTA05	6.6-7.8	4.3-5.1	2.55-3.05
HXTA03	4.8-5.6	2.8-3.4	1.5-2.1